硅晶圆材料概念股,集成电路行业概念股有哪些

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  • 集成电路行业概念股有哪些
  • 中国芯片概念股票有哪些
  • 受益半导体概念股票有那些?
  • 集成电路概念龙头股有哪些
  • 单晶硅概念股有哪些
  • 锰硅概念股有哪些
  • Q1:集成电路行业概念股有哪些

    集成电路设计
    同方国芯(002049) :同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
    大唐电信(600198) :基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。
    上海贝岭(600171) :中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。
    集成电路制造
    三安光电(600703) :公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。
    士兰微(600460) :公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
    华微电子(600360) :公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。
    集成电路封测
    华天科技(002185) :中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。
    通富微电(002156) :巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
    晶方科技(603005) :公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
    集成电路设备和材料
    七星电子(002371) :公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备达到4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。
    兴森科技(002436) 、上海新阳(300236) :12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。

    Q2:中国芯片概念股票有哪些

    国产芯片概念股:
    晶方科技603005,北京君正300223,长电科技600584,通富微电002156,大唐电信600198,士兰微600460,远方光电300306,上海贝岭600171。

    Q3:受益半导体概念股票有那些?

    半导体概念股一览:
    长电科技(600584):公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
    太极实业(600667):2009 年公司开始正式进军半导体,与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体,海太半导体可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片 12英寸晶圆封装的生产配套能力。若该合作项目在公司年报披露时间之前获得批准,预计本公司2010年度业绩与上年同期相比将增长250%以上。
    华微电子(600360):公司是我国最大的功率半导体专业生产企业,产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域,产品性能达到国际先进水平,有些产品的性能甚至超过了国际水平。
    东光微电(002504):公司是我国专业从事半导体器件、集成电路开发、设计、制造、销售的专业厂商,是享受国家政策扶持的高新技术企业,系国内半导体分立器件和集成电路行业中通讯用防护功率器件、VDMOS等细分领域市场的重点企业。凭借自主创新,东光微电已成为国内功率型半导体分立器和集成电路生产的主要龙头企业之一。
    康强电子(002119):主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,属于科技创新型企业,国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
    有研硅股(600206):公司是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地,坐落于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区,占地3万平方米。公司拥有符合国际标准的现代化厂房及生产设备,年生产能力达250万片集成电路级抛光片,是国内半导体材料行业的主导企业。公司已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌,在国内外市场具有较高的知名度和影响力,是中国硅材料行业的领头羊。公司是中国最大具有国际先进水平半导体材料研究、开发、生产重要基地。
    通富微电(002156):主营芯片封装测试:公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会,为“02”专项的承担单位。
    联创光电(600363):公司在南昌高新区投资5亿元建设了联创光电科技园,重点发展半导体发光材料、芯片等产品,形成了从LED外延片、芯片、器件到应用产品完整的产业链及规模化生产,成为国内最大的半导体发光材料与器件产业化基地。
    上海贝岭(600171):公司是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业,主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务,并涉足硅片加工,电子标签及指纹认证等领域。目前,公司已投入巨资建成8英寸集成电路生产线,还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心。09年上半年,累计报出“十一五”重大科技专项4个,涵盖01、02、03专项;申报其他国家和上海市资助的科技攻关项目8个;提交各类资质、荣誉申请和复审材料12项。

    Q4:集成电路概念龙头股有哪些

    集成电路设计
    紫光国芯(30.88 停牌):同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
    大唐电信(16.69 -1.30%):基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。
    上海贝岭(13.08 -0.76%):中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。
    集成电路制造
    三安光电(15.82 -1.86%):公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。
    士兰微(6.24 -0.79%):公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
    华微电子(8.55 -1.04%):公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。
    集成电路封测
    华天科技:中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。
    通富微电(10.95 -0.90%):巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
    晶方科技(32.86 -0.54%):公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
    集成电路设备和材料
    七星电子:公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备达到4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。
    兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%):12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。

    Q5:单晶硅概念股有哪些

    兰花科创:重庆兰花太阳能电力股份有限公司建设的1000吨单晶硅项目,分两期建设,一期为500吨。兰花太阳能的主要产品是单晶硅片。该项目目前仍处于建设阶段,单晶硅棒生产车间设备安装已完成60%,并试生产出一小部分单晶硅棒,还未进入批量生产。单晶硅棒属于单晶硅片的中间产品。单晶硅片生产车间设备还未安装到位。
    大港股份:公司完成了对子公司大成硅科技剩余25%股权的收购工作,大成硅科技有限公司主要从事晶体硅太阳能电池硅切片、硅棒的生产、销售。2008年7月1日,大成硅科技、江苏辉伦和公司在江苏省镇江市就太阳能单晶硅片购销签订《购销合同》。大成硅科技向江苏辉伦提供符合约定技术标注的125mm×125mm太阳能单晶硅片,合同金额45333万元,供货时间为2008年第三季度开始到2009年第四季度结束。
    中环股份:从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。公司与航天机电共同组建内蒙古中环光伏有限材料公司,共同打造内蒙古光伏产业基地项目。该项目分四期建设,目标是建成年产800-1000MW太阳能单晶硅锭、硅片的生产基地。
    拓日新能:国际上只有西门子、夏普、德国RWE等几个厂家能够同时生产非晶硅、单晶硅、多晶硅三种太阳能电池,公司是国内唯一一家,公司使用的生产设备自制化程度高达70%以上。打破国内太阳能电池产业“国外设备垄断、国外技术包干”的双垄断格局。
    亿晶光电:将采取资产置换以及发行股份购买资产的方式置入亿晶光电100%股权,进军光伏行业,亿晶光电也将成功借壳上市。据了解,亿晶光电已形成较为完善的光伏产业链,成为国内仅有的三家拥有垂直一体化产业链且产能在200MW以上的太阳能电池组件生产企业之一。重组后,海通集团的主业将从果蔬农产品加工和销售变更为单晶硅棒、单晶硅(多晶硅)片、太阳能电池片及太阳能电池组件的生产及销售。
    有研新材:公司处在多晶硅产业链条的中间。大股东为北京有色金属研究总院,主营单晶硅、锗、化合物半导体材料的研究、开发和生产,其主导产品单晶硅为太阳能电池重要原材料。公司充分利用大直径单晶回收料,成功将其用于生产太阳能电池用单晶硅。
    中环股份:10月12日午间公告,公司全资子公司天津环欧半导体材料技术有限公司,针对未来全球光伏市场对高效率太阳能电池的发展需求,利用多年在半导体级直拉区熔(CFZ)晶体生长技术的持续研发和专业经验,成功研发了 “适用于太阳能单晶的新型直拉区熔法单晶(CFZ单晶)硅片”,并已申请发明专利。

    Q6:锰硅概念股有哪些

    锰硅概念一共有3家上市公司,其中2家锰硅概念上市公司在上证交易所交易,另外1家锰硅概念上市公司在深交所交易。

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